芯片法案，穷途末路

摘要： 芯片法案的生命，似乎即将迎来彻底的终结。美国总统唐纳德特朗普在3月4日的国会演讲中表示，美国国会议员应当废除2022年通...

芯片法案的生命，似乎即将迎来彻底的终结。

美国总统唐纳德特朗普在3月4日的国会演讲中表示，美国国会议员应当废除2022年通过的一项重要的两党立法，该法案提供527亿美元的补贴用于半导体芯片制造和生产，并将这笔资金用于偿还债务。

“《芯片法案》是一个非常糟糕的法案。我们投入了数千亿美元，但它根本没有意义。他们拿了我们的钱，却不去花费。”特朗普表示，“你们应该废除《芯片法案》，而且无论还剩下多少钱，议长先生，你应该用它来减少债务。”

而早在他演讲之前，负责管理《芯片法案》的美国商务部办公室就已有约三分之一的工作人员遭到解雇，知情人士称，裁员包括约20名自愿延期辞职的员工，以及约40名试用期员工，将于周一被解雇。

《芯片法案》曾一度被视为振兴美国半导体产业的关键，如今却面临烟消云散的凄惨结局，其中到底发生了什么？

百亿补贴

先来说说美国《芯片法案》的诞生背景吧。

当2020年新冠疫情席卷全球之际，半导体行业出现了极其罕见的短缺现象，部分芯片疯狂涨价，长时间的断货让世界各国都意识到了半导体供应链的脆弱性。而对于美国来说，其高度依赖亚洲的芯片制造能力，在这次短缺中暴露无疑。

这一情况迅速推动了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）即《芯片法案》的诞生。

当然，《芯片法案》并非从头开始造轮子，它结合了此前已有的推动美国高科技研究投资的《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）和将半导体制造业带回美国的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act）。

《无尽前沿法案》最初由时任美国国务院负责经济增长、能源和环境的副国务卿基思克拉奇（Keith Krach）于2019年10月提出，作为全球经济安全战略的一部分，旨在促进对美国国家安全至关重要的高科技研究的投资。

2021年，《无尽前沿法案》更名为《美国创新与竞争法案》（USICA），其授权政府在五年内拨款1100亿美元用于基础和先进技术研究。其中，人工智能、半导体、量子计算、先进通信、生物技术和先进能源等领域的基础与先进研究、商业化以及教育和培训项目投资达1000亿美元，其中超过100亿美元被授权拨款用于设立10个区域技术中心，并创建供应链危机应对计划。

《美国芯片法案》同样出自副国务卿克拉奇之手，它部分源于克拉奇于2020年5月15日促成的台积电（TSMC）120亿美元在美国设厂的协议，以确保复杂半导体的供应链安全。克拉奇提出的战略是利用台积电的宣布作为刺激，吸引台积电的广泛供应链生态系统，加速其他芯片公司（尤其是英特尔和三星）在美国生产，激励大学开发专注于半导体制造的工程课程。2020年6月，参议员华纳和科宁共同提出了520亿美元的《美国芯片法案》。

最终，上述两项法案合并成为《芯片法案》，并于2022年8月9日正式签署，一场轰轰烈烈的半导体补贴活动就此展开。

千亿投资

百亿美元的补贴，换来的是千亿美元的投资。

根据政策研究员Jack Conness的统计，截至2024年11月14日，《芯片法案》已促成37个项目，总投资达2720亿美元，预计创造36300个直接就业岗位。若与《通胀削减法案》叠加，全美半导体及相关领域投资累计达218个项目、总金额3880亿美元，创造约135800个就业岗位。

基本上行业内叫得出名字的半导体厂商都来凑了一波热闹，当然，首先还是台积电。

2020年5月，台积电发布公告，计划在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元，建设先进的半导体制造厂，2022年12月，其宣布承诺在凤凰城建设第二家晶圆厂，总投资额将增至400亿美元，后续还宣布计划在台积电亚利桑那建设第三家晶圆厂，总投资将超过650亿美元。

台积电这笔投资不仅是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资（FDI），也是美国历史上最大的新建项目FDI，三个工厂预计将创造约6000个就业岗位，累计创造超过20000个独特的建筑工作岗位，以及数万个间接供应商岗位。

然后是英特尔，2021年，英特尔宣布在亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州进行超过435亿美元的新制造业投资，以增强美国芯片制造和研发的领先地位：在亚利桑那州的两家工厂基础上扩展到四家工厂，预计每家工厂的投资额将达到150亿至200亿美元；在新墨西哥州投资至少35亿美元用于先进半导体封装业务的设备升级；在俄亥俄州投资兴建两座新的尖端工厂，初始耗资200亿美元，是该州历史上最大的一笔私营企业投资；在俄勒冈州耗资数十亿美元对其工厂进行扩建和现代化改造。

接下来是美光，2022年10月，美光科技宣布在纽约投资200亿美元建设新晶圆厂，以利用该法案的补贴，并表示未来20年可能将投资规模扩大至1000亿美元。

再然后是三星，2021年11月，三星宣布在得克萨斯州建设一座170亿美元的半导体工厂，预计2024年下半年开始运营。这是得州史上最大的外资直接投资项目，2022年7月，三星提出了未来20年在美国投资的计划，其提议在奥斯汀增加两条生产线，在泰勒增加九条生产线，拟议投资总额达1921亿美元。

德州仪器也参与了法案，2022年5月，德州仪器在得克萨斯州Sherman开工建设新的300毫米晶圆厂，预计投资将达到300亿美元，并创造多达3000个就业岗位。2023年2月，德州仪器宣布在犹他州Lehi投资110亿美元建设新的300毫米晶圆厂。

除了以上几笔规模较大的投资之外，像格罗方德也获得了15亿美元直接资助，用于纽约州马耳他工厂扩建，生产高价值车用及国防芯片，预计带动125亿美元总投资；安靠获得了4亿美元补贴，在亚利桑那州建设先进封装测试园区，与台积电形成协同，降低客户供应链风险等。

当巨头们豪掷千亿美元，设想中的工厂如雨后春笋般出现时，美国半导体行业似乎又回到了上世纪最辉煌的七八十年代。

非它不可？

很多人可能会有一个疑问，为什么美国要通过这一法案呢？

究其原因，是美国在制造业上的衰落和空心化。

根据美国经济分析局（BEA）数据，制造业增加值占GDP比重已从1990年的16.1%持续滑落至2022年的11.3%，尽管绝对值仍保持年均2.1%的增长，但实际经济拉动效应显著弱化：1990—2009年制造业对GDP增长贡献率为0.33%，而2010—2022年仅为0.19%。更值得关注的是，制造业增长模式发生质的转变——2015—2022年，设计服务、软件研发等非生产性活动贡献了73%的增加值增长，而传统制造环节的贡献度降至历史最低。

而全球产业竞争格局的剧烈变迁进一步加剧了美国的危机感。联合国工业发展组织（UNIDO）数据显示，美国制造业出口占全球比重从1990年的22%降至2022年的16.5%，制造业增加值全球份额从12.7%滑落至7.3%。麦肯锡研究院2022年报告指出，1997—2022年间美国制造企业数量减少25%，工厂总数下降18%，而同期亚洲新兴经济体制造业企业数量增长320%。

这种“产业迁移”现象在半导体领域尤为突出：1990—2020年，美国芯片制造就业岗位减少68万个，而东亚地区新增岗位超过230万个。

而在半导体制造领域，美国的优势更是从全面领先退化为局部领先。2020年数据显示，美国芯片产能仅占全球12%，较1990年的37%形成断崖式下跌。与此形成鲜明对比的是，中国大陆芯片产能占比从不足1%跃升至15%，韩国与中国台湾地区合计占据全球53%的产能。特别在先进制程领域，台积电与三星电子掌握着92%的10纳米以下芯片产能，其中台积电为苹果、英伟达等美国科技巨头供应90%的高端芯片，同时承担着美国国防部90%的军事芯片订单。

这种产业格局在2020年新冠疫情引发的全球供应链危机中暴露无遗。汽车行业首当其冲，通用汽车、福特等车企因芯片短缺被迫停产，累计损失超过2100亿美元。通用汽车甚至采取“无芯组装”策略，将10万辆未完成的汽车暂存停车场，形成蔚为壮观的“汽车坟场”。消费电子、医疗设备等行业同样遭受重创，全球科技产品交付周期平均延长40—60天。

这场危机暴露出美国半导体供应链的致命弱点：关键原材料（如光刻胶）90%依赖进口，封装测试环节85%产能位于海外，设备维护周期因跨国物流受阻延长3—4倍。

这种局面开始让美国开始审视自己的芯片制造业，开始推出一系列支持芯片制造厂商的政策，《芯片法案》就是这一系列政策的集大成者，其中大部分资金都流向了以晶圆厂为代表的传统制造业，目的就是让制造业回流，保证芯片供应无虞。

全面失控

俗话说的好，不看广告看疗效，不论官方如何天花乱坠地吹捧，最终落地的效果才是真正值得我们关心的。

被寄予厚望台积电亚利桑那州工厂的建设阵痛，是法案崩塌的开始，这座投资400亿美元的晶圆厂从2020年破土动工起便承载着美国制造业复兴的厚望，但四年后的今天，它更像是一面棱镜，折射出美国产业政策的深层困境。

台积电凤凰城工厂的建设历程堪称跨文化管理的经典案例。这家以工程师文化著称的企业，其创始人张忠谋曾将“半导体制造是精密制造业的巅峰”奉为圭臬。在台湾新竹总部，工程师们习惯在凌晨三点的无尘车间里讨论工艺优化，而在亚利桑那州，这种24小时轮班制却遭遇价值观冲突。美国员工将台积电的高压文化形容为“东方血汗工厂的翻版”，而台湾派驻的技术团队则认为当地工人缺乏职业精神，这种认知鸿沟直接导致了生产效率与工程进度远不及预期。

更值得关注的是人才供应链的断裂。为解决技术工人短缺，台积电计划从台湾抽调500名资深工程师，但这一计划遭遇美国钢铁工人联合会（USW）的强烈抵制。工会主席汤姆康威公开指责台积电“将剥削模式带到美国”，并组织工人在工厂外举行抗议活动。这场劳资纠纷最终以台积电妥协告终——承诺将本地员工比例从60%提升至85%，但代价是延长设备调试周期，导致首批5nm芯片量产时间从2024年推迟至2026年。

种种情况最终导致了台积电亚利桑那第一座工厂量产时间一拖再拖，台积电CEO魏哲家在去年4月的财报电话会议上表示，该工厂已进入“工程晶圆生产”阶段，这意味着它正在制造原型晶圆，原定于2024年的商业运营推迟至2025年。而在今年1月，台积电还宣布其第二座工厂的建设也将进一步推迟，其原定于2026年开始运营，但目前已经推迟到2027年或2028年。

而作为法案最大受益者，英特尔的困境更具警示意义。这家曾经的半导体霸主在2024年第二季度财报中披露净亏损16.54亿美元，股价跌破每股30美元，市值蒸发超60%。这种财务危机直接动摇了政府对其投资计划的信心——俄亥俄州两座新建晶圆厂的竣工时间从2026年推迟至2030年，新墨西哥州的研发中心项目甚至被无限期搁置。

当然，英特尔最大的问题还是在先进制程竞赛中落后于台积电和三星，同时其IDM（垂直整合制造）模式在全球化分工时代显得僵化，工厂建设成本比亚洲同行高出40%。美国半导体行业协会（SIA）分析师指出：“英特尔的问题本质上是美国制造业体系的缩影——过度依赖政策扶持，忽视产业生态的系统性建设。”

台积电和英特尔享受了芯片法案的最大两笔补贴，在某种程度上，它们的成功与否决定法案的效果，而它们所遭遇到的一切挫折，都会对法案造成负面影响，当两家公司难以兑现当初的承诺，必然会让更多人质疑法案本身的合理性。

而它们也不是唯一出现问题的企业。Microchip成为了首家退出法案的企业，其CEO甘恩洛佩兹直言：“政府补贴附带的地缘政治条款增加了商业风险。”三星虽然获得47.5亿美元补贴，但被迫接受了禁止在华扩建14nm以下产能的限制。此外法案要求的“供应链透明化”条款还导致半导体设备供应商Applied Materials和Lam Research在华业务受阻。

这些现象暴露出《芯片法案》的内在矛盾：既要通过产业政策重塑制造业，又要在全球产业链中实施“小院高墙”式的技术封锁。斯坦福大学产业研究院的研究显示，法案要求的“护栏条款”可能导致美国半导体企业研发成本增加25%，产品上市周期延长18个月。这种政策悖论正在削弱美国半导体产业的全球竞争力。

回望美国产业政策史，《芯片法案》的困境并非孤例。20世纪80年代的《半导体芯片保护法》曾试图通过关税保护重振产业，但最终被证明是“逆全球化的失败实验”。当前法案的支持者辩称这是“新时代的产业政策”，但实质仍未摆脱“政府挑选赢家”的窠臼。布鲁金斯学会的评估报告指出，法案资金的分配存在严重的政治考量——获补贴最多的10家企业中，7家位于摇摆州。

最终折戟

尽管在特朗普上任前，拜登政府来了一波紧急加班冲刺，尽可能发放了芯片法案中承诺的补贴，但这项法案的命运早已注定。

当特朗普在3月4日宣布将取消法案时，他显然拥有着最充足的理由。

首先是一直高悬着的财政赤字。根据美国国会预算办公室（CBO）数据，《芯片法案》527亿美元的半导体补贴将使联邦债务在十年内增加1.2万亿美元。特朗普在签署行政命令时直言：“我们不能继续用子孙的钱去填补企业的无底洞。”他尤其批评法案中390亿美元的晶圆厂补贴，称这些资金“被大企业用来买股票回购，而非创造就业”。

而法案的执行成果也是惨不忍睹，台积电和英特尔设厂先后出现问题，那些拿到补贴和没拿到补贴的厂商都不太满意，半导体行业协会（SIA）报告指出，法案资金到位率仅43%，实际创造的就业岗位不足预期的三分之一。通用电气前CEO杰夫伊梅尔特批评：“政府挑选赢家的做法在硅谷行不通，半导体产业需要的是稳定的市场环境，而非朝令夕改的补贴。”

当然，为芯片法案这口棺材敲上最后一颗钉子的，是台积电新增的千亿美元投资，在台积电CEO魏哲家与特朗普会晤后，台积电宣布，计划将在美国先进半导体制造领域的投资再增加1000亿美元，将总投资提升至1650亿美元，计划建设三个新的制造厂、两个先进的封装设施和一个大型研发团队中心，使该项目成为美国历史上最大的单笔外国直接投资。

没有花一分一毛的补贴就让台积电为美国再花1000亿美元，那还要芯片法案来干什么呢？

而特朗普的下一步计划，就是用这笔钱实现相同的目标——但不是用补贴的方式，他计划将527亿美元补贴转化为关税基金，对墨西哥、加拿大等国实施芯片关税对等政策。通过关税压力迫使企业在美国本土布局，而非依赖政府补贴。

当然，特朗普的新政策未必就会比芯片法案更高效，这种单边主义策略正在不断引发盟友反弹。欧盟委员会主席冯德莱恩警告：“美国的关税政策可能引发全球半导体产业的碎片化。”长期来看，提高关税并不能促进产业发展，反而会影响企业生产效率，最终引发市场衰退。

芯片制造回流，似乎终究是一场可望而不可及的美国梦。