三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”：计划2027年量产 3月10日消息，据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料玻璃中介层，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三...
